Thiết kế cực đẹp, chip Snapdragon 8 Elite, chống nước IP69, pin 5.800mAh, giá sẽ ngang Xiaomi 15?

Honor được cho là đang chuẩn bị giới thiệu dòng sản phẩm smartphone cao cấp mới mang tên Magic7 series, bao gồm 2 phiên bản là Magic7 và Magic7 Pro. Thiết kế và thông số phần cứng chi tiết của dòng sản phẩm này cũng đã lộ diện trước thềm sự kiện ra mắt vào ngày 30/10 tới đây.

Cụ thể, các hình ảnh thực tế của Magic7 Pro tiết lộ máy sẽ có một thiết kế cao cấp, sang trọng, bao gồm một ống kính tele tiềm vọng, và màn hình trước với kính cong vi mô bốn cạnh và viền bezel đối xứng. Ngoài ra, thiết bị còn có phần khoét hình viên thuốc chứa camera kép phía trước, có khả năng hỗ trợ mở khóa bằng khuôn mặt 3D. Honor trước đó cũng đã xác nhận tích hợp AI vào hệ thống camera để cải thiện khả năng chụp ảnh.

Cả Honor Magic7 và Magic7 Pro đều có mô-đun camera sau hình bát giác với viền màu bạc hoặc xám. Các thông tin trước đó xác nhận máy có cả phiên bản màu vàng. Thiết lập bao gồm ba cảm biến camera và đèn flash LED, với logo Honor được đặt kín đáo ở dưới cùng của mặt sau.

Các thông tin rò rỉ cho thấy Magic7 sẽ có các tùy chọn bộ nhớ 512GB và 1TB, với các màu Vàng, Trắng, Đen, Xanh lam và Xám. Phiên bản Pro có thể cung cấp các tùy chọn bộ nhớ 256GB, 512GB và 1TB. Các tin đồn cũng tiết lộ bản tiêu chuẩn có màn hình OLED 1,5K cho và bản Pro có màn hình OLED 2K. Máy sẽ có pin 5.800mAh với sạc có dây 100W và sạc không dây 66W trên mẫu Pro.

Bộ đôi Magic7 series sẽ đi kèm cả công nghệ vân tay siêu âm dưới màn hình, tích hợp khả năng chống nước và bụi IP68/IP69 và thậm chí cả kết nối vệ tinh trên mẫu Pro. Honor cũng đã công bố giao diện tùy chỉnh MagicOS 9.0 dựa trên Android 15 sẽ được cài đặt sẵn trên dòng Magic7.

Về hiệu năng, dòng Magic7 sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Elite, được biết đến với hiệu suất và hiệu quả năng lượng được cải thiện. Với thiết kế nhân mới, chip mang lại hiệu suất CPU tăng 45%, NPU mạnh mẽ hơn và hiệu quả tăng 44% so với thế hệ trước, đảm bảo đa nhiệm mượt mà hơn và tích hợp AI tốt hơn. Chipset này nhằm cạnh tranh trực tiếp với các bộ vi xử lý đối thủ như Dimensity 9400, dự kiến sẽ được trang bị trên toàn bộ dòng flagship của năm 2025.

Honor Magic7 series sẽ sớm được giới thiệu vào ngày 30/10 tới đây tại thị trường Trung Quốc.